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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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二是要做开放互利的创新伙伴。德国政府在技术、创新、数字等领域提出新发展战略，同中国“十五五”时期智能化、绿色化、融合化发展方向高度契合。双方应加强发展战略对接，支持两国人才、知识、技术双向流动，促进人工智能等前沿领域对话合作。双方要正确把握竞争和合作的关系，寻求互利共赢的合作路径，共同维护产业链供应链稳定畅通。
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